的风险，LVS压力测试不稳定，管脚测试始终是开路……
严重打击了所有人的士气。
这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块，并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切，芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解，所有测试都是按照以往的经验来的，这就导致二维布局上的测试虽然能通过，但在三维结构上却会出现各种问题。
比如LVS眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层，而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号，例如信号经过接口后应该进行到的转换，然后进入PADopening，再通过bonding的金线连到封装上，最终到达芯片在PCB上焊接的管脚。
设计检验时，因为是三维设计中金线连接太过复杂，按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误，导致最终流片时出现问题。
解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-list的内容，从之前的三百多条直接增加到了1207条。这次是将第一次流片暴露出的问题，全部想到了，还有些可能隐藏的问题，也未雨绸缪的列了出来。
没办法，这玩意儿流片太贵了。
英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了，毕竟以往技术非常成熟，但新技术不一样，流片一次的总花费大概要三十五亿往上走，近四十亿的样子。
还别嫌贵，毕竟对于负责流片的华芯精密来说，配合流片的投入也是巨大的。据说为了配合流片，对设备参数调整修改的工程师们同样大半年都没休息过了。要达到各项配套的技术参数，保证不会因为设备问题拖延进度，所有人都很拼。
当然，如果多次流片大概能把单次流片价格摊平，比如流片个十次八次的，不过大家都不太经得起这么折腾了。
毕竟公司不可能靠着理想活着，平均月薪超过40K的宁思实验室那一万多人不可能靠西北风就能吃饱，虽然宁为本人没什么压力，但总不能看着合作伙伴真的因为他主导的芯片设计跟生产直接玩没了……
一年超过500亿的纯投入，还是暂时丝毫看不到回报率的那种，足以让掌舵者压力大到窒息，上次宁为看到严明都发现这位副总最近都开始有谢顶趋势了，发迹线起码向后移动了两寸。等到CPU设计成功之后，怕是就要去植发了。
此时宁为已经将经过四个月时间，重新修改后的整体设计，重新上传到了服务器，开始做最后的整体性验证，刚刚他带来的三个学生也已经按照他的要求，忙碌了十多个小时，设置好了所有的参数标准，又让三月耗废巨大算力，同步开启了三维仿
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